9月14日，记者得悉，阿里达摩院与北京大学SOAR实验室联合研制的RFID定位体系效果，被世界尖端网络学术会议NSDI2023正式接纳。该体系初次完成了牢靠、快速和大范围的RFID定位，RFID标签窜读率骤降为此前最佳的千分之一，为物流网络、数据中心等场景的智能化办理供给商用新挑选

  5G越来越遍及，手机内部各个功能块也越来越杂乱，由于全体功能要不断进步，芯片元器件数量也在添加，与此一起，对小体积、高集成度又有越来越高的要求。这一点在射频前端表现得尤为凸出。通常状况下，智能手机的射

  CINNO Research统计数据显现，5月我国大陆智能机SoC终端出货量约为1，912万颗，环比添加约8．6％，同比下降约达19．7％。

  这家芯片制作商方案在本年秋季进步旗舰产品的价格，例如主导商场的服务器和核算机中央处理器，以及包含 Wi－Fi 和其他芯片在内的各种其他产品的价格。

  依据商场研讨机构Counterpoint发布的2022年Q1季度全球蜂窝IoT模组芯片厂商商场份额占比散布状况来看，高通以42％商场份额占有首位，紫光展锐（25％）、翱捷科技（7％）和联发科（5％）别离次之

  前些日子，天风世界分析师郭明錤以为苹果将会在2023年的iPhone上运用自研的调制解调器芯片，并一起运用一小部分高通调制解调器作为“备胎”。6月28日，郭明錤“推翻”了此前的猜测，他以为苹果5G自研芯片研制或许现已失利，这意味着2023年的一切iPhone都要持续运用高通的基带

  SoC规划与使用技能领导厂商Socionext Inc．（以下“Socionext”）联合LPWA（低功耗广域网）ZETA规范开创公司纵行科技和ZETA日本联盟代表理事公司Techsor一起宣告，由三方一起开发的物联网标签SoC「SC1330A」样品将于7月开端出货，并方案于12月开端量产

  日前音讯指出彻底自主研制的国产芯片企业龙芯行将发布彻底自研的服务器芯片龙芯3C5000，另外在物联网芯片职业则以RISC－V架构拓宽，在这两个职业进一步攫取更多商场份额，下降美国芯片企业在这两个职业的抢先优势

  近来，台积电首季来自HPC营收奉献达41％，首度逾越手机，成为最大营收来历。供给链也传出音讯，英伟达内部估计，数据中心HPC芯片成绩年增加将到达200～250％左右，若进展顺畅，最快2022年第3季初左右，选用5纳米强化版的新产品可望面世

  在物联网、人工智能、5G、大数据、云核算等新式技能的驱动下,最近几年,人们的生活品质出现出显着的快速迭代。尤其是2020年的新冠疫情,及之后的后疫情年代,敏捷拓宽和激活了咱们全新的生活方式。短视频的兴起,让数据更是出现指数级增加

  芯片供给现状：这次是线年的半导体商场大致可以用两个字归纳——缺芯。缺芯潮迸发后，芯片的需求不断飙升，导致供需严峻失衡。报价也水涨船高，硅晶圆制作龙头Sumco表明，跟着需求的攀升和半导体链路上的层层囤积，公司300mm硅晶圆订单长约现已签至2026年，价格上涨10％以上，这种增加势头会再未来持续

  全球蜂窝物联芯片出货大增57%！5G/Cat.1/NB-IoT最值得重视的笔直场景是这些

  作者：赵小飞物联网智库 原创导读在疫情不确定性仍然很大、全球缺芯的布景下，蜂窝物联网芯片出货量的强势增加，反映了全球对蜂窝物联网需求仍然旺盛。其间，我国持续主导蜂窝物联网芯片商场。近来，商场研讨公司C

  10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界功能最强的ARM服务器芯片，功能超越业界标杆20％，能效比进步50％以上。据悉，倚天710是阿里云推动“一云多芯”战略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心布置使用