上一年8月，全球闻名的半导体大厂安森美半导体（ON Semiconductor）正式更名为安森美（onsemi）。与此一起，公司在由IDM转向Fab－liter形式的展开过程中，也实在推动公司盈余才能改进

  ——研华EPC－B2205嵌入式工控机在物流分拣体系中的运用前语：在后疫情年代，物流职业现已展开到了一个新的阶段。伴随着“直播”“电商”职业的兴起，线上购买并快递至家成为了日子中不可或缺的购物形式。与此一起，依托于才智物流的蓬勃展开，一只包裹从寄出到收货，看似简略，实则历经了一系列“奇幻”的旅程

  泛林集团、Entegris 和 Gelest 携手推动 EUV 干膜光刻胶技能 生态体系

  这一运用突破性技能的协作将为全球芯片制造商供给强壮的化学品供应链，并支撑下一代 EUV 运用的研制北京时间2022年7月15日——泛林集团 （NASDAQ： LRCX）、Entegris， Inc．

  比科奇凭业界首款5G小基站体系级芯片（SoC）斩获2022年度全球小基站论坛大奖

  我国杭州－ 2022年6月 － 5G小基站基带芯片和运营级软件供给商比科奇快乐地宣告，公司日前成为2022年度全球小基站论坛（SCF）大奖的获胜者。比科奇凭仗其PC802芯片获得了该奖项的“小基站网络芯片与组件出色创新奖”

  近来，研华ARK边际核算体系产品经过了统信操作体系的兼容性认证测验。测验标明，ARK－2250、ARK－3532等5款产品与统信桌面操作体系V20兼容杰出，运转安稳，满意客户运用国产化需求。作为数据安全、网络安全的根底，新基建的重要部分，信创工业展开已成为经济数字化转型，促进工业链展开的要害

  研华与微软、世纪互联签署OSPA署理协议，构建完好AIoT边际生态体系

  前语：为打造AIoT 边际生态体系，帮忙工业加快打造从【端到云】的智能物联运用，研华科技与微软我国，21世纪互联签署了三方协议，正式成为了Indirect－OSPA Partner． 并一起展开Azure，Office365， Dynamic365三种事务

  Allegro MicroSystems 扩展用于数据中心冷却体系的三相无感BLDC栅极驱动器产品组合

  新器材可以进步热效率，下降电力耗费和数据中心本钱美国新罕布什尔州曼彻斯特 － 运动操控和节能体系传感技能和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克

  比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN体系级芯片（SoC），完成体系集成的里程碑

  两家公司将协作为一起客户供给整合的Open RAN渠道我国杭州-2022 年 5 月-5G开放式无线接入网(Open RAN)基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣告,经过与Radisys的密切协作

  智能化年代的到来，使门锁从原始“钥匙锁“”到智能密码锁”晋级为现在具有生物辨认、智能操控、长途监控、主动报警、语音交互多种功用的智能设备，让智能门锁逐步走进咱们的日常日子，为咱们带来便当为家庭日子增加多一份安全感；智能门锁作为才智家庭的“守门人”，受到了顾客的高度喜爱，近几年开端出现迸发态势