阿里平头哥发布羽阵611、羽阵612芯片，可运用于零售、物流、航空等范畴

  11月15日，在2022国际物联网展（IOTE）上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612，两款芯片功用、稳定性、一致性和环境适应性均到达业界抢先水平，可满意商超零售、才智物流、供应链、航空包裹盯梢、财物办理等杂乱场景下的高识别率要求。

  作为出货量最大的芯片之一，RFID芯片被认为是万物互联工业链的链接器，能够让产品或物品被计算机体系感知。曩昔几年，凭仗感应间隔长等特色，超高频RFID电子标签芯片成为工业发力的重要方向，依据Technavio 的数据显现, 全球超高频 RFID在零售职业的运用正在以每年40%的复合增加率快速增加。

  此次平头哥发布的羽阵611和羽阵612两款芯片，充分发挥了平头哥和工业链端到端的渠道才能，杂乱场景下的识别率体现优异。羽阵611是一款单端口芯片，灵敏度到达业界最抢先的-24dBm，协作全自动阻抗调谐，适用于商超零售、才智物流、供应链、航空包裹盯梢、财物办理等多种场景 ，大幅进步出产和盘点功率 ；羽阵612选用双端口全向天线规划，具有更好的通用性，能够满意货品堆叠、遮挡等杂乱场景的需求。

  平头哥高档产品专家宋海龙表明：“RFID技能已有70多年前史，跟着万物互联场景的迸发，职业对该技能提出了更高的要求，咱们期望和工业链协作同伴严密协作，持续立异RFID技能，让感知无处不在。”

  现在，平头哥旗下已具有服务器CPU芯片、AI推理芯片、RISC-V架构处理器IP及RFID芯片等产品。2021年云栖大会，平头哥发布首个RFID电子标签芯片羽阵600，该芯片已在菜鸟物流场景规模化运用。

  要害字：修改：张工 引证地址：阿里平头哥发布两款超高频RFID电子标签芯片，持续布局万物互联场景

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  芯片缺少在职业界早已不是新闻，不过在工业链的不断调整和优化之下，这一状况已经有了好转的痕迹。并且从业界人士的剖析来看，未来芯片职业的远景依然很达观。近来，光刻机巨子阿斯麦CEO便给出了非常活跃的猜测：芯片产能在这十年中将会大幅增加。这不是阿斯麦官方第一次对未来表达达观的估量。一年多前，芯片缺少问题依然严峻之时，阿斯麦便挑选了大幅上调财政猜测。其表明，由于商场对产品的需求旺盛，估计到2030年，公司营收将以每年11%左右的速度增加。阿斯麦还在一份声明中表明，在高赢利和剧烈立异的生态体系支持下，电子职业的全球大趋势估计将持续推进整个半导体商场的增加。业界人士剖析称，从某种视点来看，阿斯麦对未来的活跃态度并非盲目自傲，各个大国之间剧烈的半

  睿感（ScioSense）推出依据CMOS-MEMS工艺的单芯片压力传感器全新的紧凑型ENS220供给高精度、低噪声气压丈量，输出数据速率最高可达1KHz荷兰 埃因霍温，我国 济南，2022年11月15日——业界抢先的环境和高精度流量和时刻丈量传感芯片厂商睿感（ScioSense）今天宣告，推出选用紧凑型封装的内置温度传感器的超低功耗压力传感器--ENS220，可供给杰出的丈量速度、分辨率和精度。ENS220将在慕尼黑电子展（electronica，11月15-18日慕尼黑）B3.419号ScioSense展台展出。该传感器选用业界干流的2.0mm×2.0mm尺度LGA封装，适用于移动设备和可穿戴设备，如智能手表和腕带、GPS导航系

  据外媒报导,台积电考虑在美国亚利桑那州建造第二家工厂,假如该项目顺利进行,将进一步推进美国将先进芯片制造技能引进国内的尽力。据悉,新工厂周围便是台积电正斥资120亿美元建造的芯片出产基地。在全球经济衰退加重、电子产品需求疲软之际,台积电正在削减本钱开销,但在美国新建第二座工厂将是一项严重开销。《华尔街日报》早些时候报导称,台积电将发布在美国另一家工厂的出资方案,新工厂出资规模与第一个项目相似,约为120亿美元。台积电在声明中表明,“鉴于客户对台积电先进技能的微弱需求,以及依据运营功率和本钱经济方面的考虑,咱们将考虑在亚利桑那州新建第二座工厂,以进步产能。这座修建使咱们能够为未来的扩张坚持灵活性,但咱们还没有就第二座工厂的建造做出终究

  IBM 新发布的人工智能单元 (AIU) 是其首个片上体系规划。AIU 是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在练习和运转需求大规模并行计算的深度学习模型。AIU 比深度学习开展前几年为传统软件运用程序规划的现有 CPU 快得多。IBM 未供给 AIU 的发布日期IBM Research AI 硬件中心在五年内开发了新的 AIU 芯片。该中心专心于开发下一代芯片和人工智能体系，以每年将人工智能硬件功率进步 2.5 倍，并能够在 2029 年以比 2019 年快一千倍的速度练习和运转人工智能模型。翻开 AIU 的包装依据IBM 博客，“咱们完好的片上体系具有 32 个处理内核并包括 230 亿个晶体管——与咱们的 z16 芯片中的数量大

  语音芯片是怎样制成的？为什么国产的语音芯片这么难制成？要想知道这些问题的答案前，咱们有必要从语音芯片的作业原理开端说起。从外观上看，芯片便是一个载有集成电路的硅片，你能够理解为便是在一片硅片上，依照规划刻出一些凹槽，在凹槽里填充一些介质，从而使硅面上构成许多晶体管、电阻、电容和电感，让这片硅成了杂乱的电路，得以完成一些特定的功用。所以，咱们才会看到语音芯片扩大图上有那么多曲折、平行的凸起和纹理。是不是看起来简略的要命？！要知道语音芯片的诞生分三个过程，分别是规划、制造和封装，难度顺次削弱。现在全球语音语音IC规划根本会集在美国，制造会集在我国台湾地区和韩国，我国大部分承当的是封装作业，也便是把语音芯片装到板上拿出去卖。能够说，在语音语

  据南华早报报导，韩国正面对杂乱的平衡举动，由于它发现自己处于美国与其最大的半导体芯片交易同伴我国之间愈演愈烈的技能战役之中。一位不肯泄漏名字的韩国政府内部人士最近告知当地媒体，韩国政府已在内部做出参加美国领导的 Chip 4 联盟的决议，并正在和谐适宜的机遇宣告这一决议。这样的决议契合韩国国内的一致，即参加该联盟对韩国来说是不可避免的，虽然这可能会导致与我国的关系紧张。剖析人士表明，从长远来看，韩国有必要在瞬息万变的半导体工业格式中进步竞争力，一起在短期内难以避免与美国及其依靠的盟友树立更严密的联络。专家们淡化了华盛顿要求首尔在短期内对我国施行半导体出口约束的可能性，这是它对日本和荷兰提出的要求。但美国加强对我国芯片制造商的出口控制正

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